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新一代光模块调制器材料:薄膜铌酸锂(TFLN)市场格局梳理一. 可拔插光模块结构

新一代光模块调制器材料:薄膜铌酸锂(TFLN)市场格局梳理

一. 可拔插光模块结构

(1)光发射组件(TOSA):负责电信号转光信号,包括激光器(DFB、EML)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。(2)光接收组件(ROSA):负责光信号转电信号,包括光电探测器(PD、APD)、跨阻放大器(TIA)等。(3)电路与控制单元:DSP(数字信号处理器)、MCU(微控制单元)、PCB电路板、电源管理芯片等。(4)结构与封装单元:光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器主板)、外壳、解锁机构等。

二. 光调制器分类光调制器是光发射组件(TOSA)核心光学元件,作用是将输入的电信号转换为调制后的光信号。(1)原理:通过改变材料的折射率或吸收系数,让光载波参数(如振幅、相位、频率)按照电信号来改变。

(2)组成:电光材料(决定调制器性能)、光波导(约束和引导光信号传输)、电极(加载外部电信号)、输入/输出端口(实现光纤耦合)。(3)电光材料分类:主流包括硅基、磷化铟、铌酸锂三类。2.1 硅基调制器(1)原理:基于等离子体色散效应,通过改变硅载流子浓度调控折射率。(2)特点:与CMOS工艺兼容、成本低、电光系数中等;主要用于短距光通信,如数据中心、局域网。2.2 磷化铟(InP)调制器(1)原理:基于量子阱限制斯塔克效应,通过改变能带结构调控吸收系数。(2)特点:电光系数较高、材料兼容度高;主要用于长距光通信,如城域网、骨干网。2.3 铌酸锂(LN)调制器(1)原理:基于线性电光效应,通过外加电场改变晶格折射率。(2)特点:电光系数高、带宽大;主要用于高速光通信(如1.6T光模块)。

三. 薄膜铌酸锂概览铌酸锂(LiNbO₃)是一种具有非中心对称晶格结构的铁电晶体,电光系数高、光学透明窗口宽、居里温度高。在调制器应用中,其存在尺寸大、集成度低、功耗大(半波电压高)等局限,升级方向为薄膜铌酸锂(TFLN):(1)制备原理:将铌酸锂单晶从体材料上剥离后削薄为纳米级薄膜,并将其键合在硅基衬底。(2)优势:既保留了铌酸锂的优异光学特性,又实现了硅基兼容、更小体积、更高集成度、更低功耗。

(3)主流工艺:Smartcut(离子切割法),衬底准备→离子注入→晶圆键合→薄膜分离→退火与抛光。

四. 相关布局厂商(1)铌酸锂晶体:信越化学(日)、住友金属(日)、Crystal(美)、Korth Kristalle(德)、德清华莹、天通股份、福晶科技。(2)铌酸锂调制器:富士通(日)、住友电工(日)、Lumentum(美)、Coherent(美)、光库科技、光迅科技、安孚科技(参股易缆微)。