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PCB上游材料各细分赛道已集体进入涨价周期+高景气扩张周期，AI算力需求爆发带动高端基材供需持续紧张，产品多轮提价落地。2026年一季度行业个股扣非净利润同比大幅高增，业绩弹性突出，具备中长期跟踪关注价值。

pcb

一、电解铜箔赛道

1. 嘉元科技：PCB高阶铜箔技术突破，HVLP/RTF低损耗铜箔量产，覆盖高多层PCB及IC载板；2026Q1扣非净利润1.05亿元，同比增长1150.9%

2. 铜冠铜箔：高端PCB专用铜箔规模化量产，深度切入AI算力产业链；2026Q1扣非净利润0.68亿元，同比增长420.3%

3. 德福科技：新一代高端电解铜箔，高剥离强度、低轮廓特性，适配AI高端PCB基材需求；2026Q1扣非净利润0.42亿元，同比增长280.6%

4. 诺德股份：超薄HVLP高端铜箔技术领先，切入AI服务器PCB供应链；2026Q1扣非净利润0.22亿元，同比增长149.4%

铜箔

二、电子玻纤/电子布赛道

1. 宏和科技：极薄高端电子布全球领跑，卡位高多层PCB核心基材；2026Q1扣非净利润1.38亿元，同比增长348.5%

2. 国际复材：高端电子布改性技术成熟，低介电LDK电子布量产；2026Q1扣非净利润0.72亿元，同比增长180.4%

3. 菲利华：石英玻纤布技术壁垒深厚，适配高频高速高端PCB场景；2026Q1扣非净利润0.85亿元，同比增长95.6%

4. 中国巨石：电子级玻纤纱、玻纤布龙头，全球基材核心卡位；2026Q1扣非净利润12.65亿元，同比增长70.2%

电子布

三、覆铜板赛道

1. 金安国纪：通用+高频覆铜板双布局，规模化产能叠加成本优势；2026Q1扣非净利润0.35亿元，同比增长320.5%

2. 华正新材：高频高速覆铜板国产替代先锋，适配5G与AI高端PCB；2026Q1扣非净利润0.29亿元，同比增长102.9%

3. 南亚新材：高端覆铜板全系列技术覆盖，M2-M9基材量产供货；2026Q1扣非净利润0.51亿元，同比增长89.7%

4. 生益科技：国内覆铜板绝对龙头，高频高速M8/M9基材技术领跑；2026Q1扣非净利润5.82亿元，同比增长45.2%

铜覆板

四、化工树脂赛道（PCB专用环氧/高频树脂）

1. 东材科技：高频高速树脂全能龙头，M9级碳氢树脂英伟达认证；2026Q1扣非净利润1.85亿元，同比增长102.8%

2. 宏昌电子：电子级环氧树脂龙头，绑定覆铜板龙头；2026Q1扣非净利润0.48亿元，同比增长120.7%

3. 同宇新材：中高端电子树脂国产替代核心，改性环氧/酚醛树脂批量供货头部CCL；2026Q1扣非净利润0.44亿元，同比增长35.6%

4. 圣泉集团：电子树脂全球寡头，PPO树脂市占70%、全球唯二量产OPE树脂（M8核心材料）；2026Q1扣非净利润1.73亿元，同比下降9.5%

化工树脂

结尾

整体来看，AI产业持续高景气拉动高端PCB基材需求放量，叠加行业涨价周期加持，上游铜箔、玻纤电子布、覆铜板、化工树脂四大细分赛道全线走强，业绩增长逻辑扎实、确定性强。

提示：本文仅为行业逻辑与标的信息整理，不构成任何投资建议，市场有风险，需理性决策。