2号 1 2026-05-26 09:10 搞低工艺扩大芯片面积,导致两个问题,发热大非常大,第二个成本高,现在看热天要出问题了,出电风扇手机,如果这么堆下去,就要用水冷,冰冷,问题会在一代cpu爆发出来,
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