【华为“麒麟 2026”手机芯片性能将大幅提升，抛弃传统的摩尔定律式“盖平房”，“韬（τ）定律”将换思路实现“盖楼房”】在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示：将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。另外，“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”
【华为“麒麟 2026”手机芯片性能将大幅提升，抛弃传统的摩尔定律式“盖平房”，“韬（τ）定律”将换思路实现“盖楼房”】在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示：将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。另外，“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”
