当前半导体后道测试设备行业正处于技术升级与国产替代深度融合的黄金发展期。在AI算力需求的刚性驱动下，行业不仅迎来了量的爆发，更经历了质的技术升级。已被市场确立为高景气度核心赛道。长川科技，华峰测控，金海通等龙头企业在营收与利润端均实现了高增长。受益于华为海思，寒武纪等国产AI 芯片的突破，高端数字测试机替代加速进行。TSV刻蚀，混合键合，负压清洗等设备需求旺盛。随着大尺寸晶圆和先进封装的普及，自动光学检测设备门槛高机遇大。对于想参与此赛道的投资者来说可重点关注具备高端 SoC 测试机研发能力的，先进封装整线解决方案能力以及高研发投入的龙头企业。
