PCB“卡脖子材料”核心龙头汇总：
整理PCB上游核心材料、中游设备耗材细分核心标的，覆盖国产替代关键环节：
一、上游核心原材料
1.覆铜板CCL：生益科技、南亚新材、金安国纪
2.电子级玻纤布：中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材
3.高端铜箔：嘉元科技、德福科技、宝鼎科技、方邦股份
4.特种电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子
5.ABF封装膜：深南电路、生益科技
6.PCB专用化学品：光华科技
二、中游关键设备&耗材
1.PCB微钻/钻针：鼎泰高科、中钨高新
2.钻孔设备：大族数控、德龙激光、英诺激光
3.电镀VCP设备：东威科技
4.LDI曝光设备：芯碁微装
5.干膜/感光油墨：容大感光、广信材料
免责声明：内容源自公开网络信息，仅作行业科普，不构成任何投资依据及建议。
