深南电路“自曝”：工厂满产满销！PCB、封装基板双线满载，AI算力成最强驱动力

5月21日，深南电路在机构调研中披露，公司综合产能利用率处于高位，PCB业务受益于AI算力基础设施硬件需求增长，工厂持续满产；封装基板业务受存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续2025年四季度以来的高水平。

深南电路是国内PCB和封装基板双龙头。PCB业务方面，公司深度布局服务器、交换机等高多层板领域，是英伟达、AMD等算力芯片厂商的核心PCB供应商。随着AI服务器PCB层数从20层以下向30层以上升级，单台价值量倍增，公司作为“卖铲人”直接受益。封装基板方面，FC-CSP、FC-BGA基板是芯片封装核心材料，国产化空间广阔。深南电路无锡、南通两大基板基地产能持续爬坡，有望承接长鑫、长存等本土存储及CPU厂商的扩产需求。

从业绩看，2026年一季度深南电路营收同比增长35.50%，归母净利润同比增长42.28%，增速较2025年进一步加快。当AI算力从概念走向基建，深南电路的双主业正同步迎来需求爆发。想上车的人，盯紧产能扩张节奏；持有的，先拿好这份“满产满销”的景气底气。