打破海外技术垄断！高分子材料小巨人成功过会 国产替代再添生力军

近日专精特新优质企业顺利通过北交所上市审议，正式拿到登陆资本市场入场券，企业上市之路历经多年调整布局终迎落地。此次上市计划募资2.21亿元，资金主要投向半导体封装材料产业化项目，同步补充日常经营流动资金，规划新建千吨级有机硅封装材料生产线，进一步扩充Mini LED、半导体照明领域高端封装材料产能，项目整体建设周期两年。

这家老牌新材料企业成立于2005年，是官方认定的国家级专精特新小巨人企业，长期深耕电子封装材料、高性能改性塑料两大核心赛道，搭建起有机硅封装、环氧封装、改性聚苯乙烯三大成熟技术研发平台，持续攻坚高端高分子材料核心技术。

公司产品客户资源覆盖海内外知名头部企业，国内涵盖消费电子、显示面板、新能源汽车、光电封装等领域主流厂商，海外成功打入多家国际一线光电与电子品牌供应链，海内外市场布局完善，客户结构优质稳定。

经营业绩保持连续稳健增长态势，近三年营收规模稳步抬升，盈利水平逐年走高，整体盈利增速表现亮眼。公司核心电子封装材料业务营收占比居高不下，业务盈利水平持续上行，行业盈利优势不断凸显，经营质量稳步提升。

核心主营产品分为两大主流品类，市场应用空间十分广阔。有机硅封装材料具备耐高低温、耐老化、绝缘性强等优质特性，适配大功率LED、背光显示模组、紫外光电元器件等场景使用；环氧封装材料粘接性强、防护性能出色，可广泛用于各类电子器件密封防护，同时延伸布局航空航天等高精尖领域专用封装产品。

依托长期技术沉淀，企业率先突破行业技术壁垒，成功打破海外品牌长期垄断格局，成为国内首批实现Mini LED高端有机硅封装胶量产的企业，更是国内首家、全球第三家具备高折射率高端封装胶量产实力的本土企业，技术实力稳居行业第一梯队。

放眼全球市场，高端电子封装材料长期由海外化工巨头把控，近期受国际局势影响，上游化工原料、能源及物流成本持续上涨，多家海外头部材料企业接连官宣上调半导体环氧塑封料产品售价，涨幅区间集中在一成至两成，行业整体供货价格进入上行周期。

海外大厂集中涨价叠加部分高端材料供货紧张，直接为国内本土材料企业腾出充足替代空间。目前国内多家同赛道企业纷纷加码半导体高端封装材料产能建设，持续发力高端环氧塑封料研发量产，全力冲刺高算力芯片、存储芯片所需高端封装材料赛道，加速填补国产市场空白。

在人工智能、智能终端、智能汽车等新兴产业快速带动下，半导体、新型显示产业持续高景气上行，上游电子封装材料刚需持续放量。伴随国产材料技术不断成熟、产品性能持续对标国际水准，叠加海外产品涨价带来的市场机遇，本土高分子新材料企业将迎来加速进口替代黄金周期，行业整体发展前景十分明朗。

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