沪深四大封测堆叠核心股1、长电科技(600584)全能封测龙头：国内封测全能龙头，具备CoWoS、2.5D/3D、HBM全栈先进封装量产能力，绑定英伟达、华为核心订单，覆盖算力与存储堆叠赛道，行业地位稳固，成长确定性极强。2、通富微电(002156)算力堆叠先锋：算力堆叠核心标的，深度绑定AMD供应链，专攻高端FCBGA算力芯片封装，掌握多芯片堆叠先进工艺，受益AI服务器芯片放量，业绩弹性在封测板块中突出。

3、盛合晶微(688820)HBM堆叠王者：稀缺HBM硅基2.5D堆叠龙头，聚焦中道晶圆级先进封装，深度供货华为昇腾、国产AI芯片企业，技术壁垒高，充分享受HBM国产替代与先进封装扩容红利。4、深科技(000021)存储模组龙头：央企背景存储堆叠龙头，拥有DRAM封测+存储模组一体化布局，掌握多层堆叠、HBM封装技术，绑定长鑫存储，直接受益AI服务器DDR5及高带宽存储需求爆发。个人观点，不作为投资建议！