先进封装！紧缺程度远超存储！！！很多人紧盯HBM存储，却没看清真相：当前AI最卡脖子、最紧缺的赛道，是CoWoS/2.5D/3D先进封装！一、产能订单彻底卡死台积电CoWoS产能：25年37万片→26年67万片→27年才冲100万片。订单早已排满2027，头部客户直接锁仓到2028年！先进封装属于超高精密工艺，重投入、高壁垒，扩产周期硬性2-3年，毫无捷径可走。二、供需极致错位需求：AI爆发式指数级增长，封装复杂度远超传统芯片十倍不止；供给：只能线性缓慢爬坡。供需缺口至少延续到2027下半年，紧张度完胜存储！
