日经亚洲传来新消息！

很多普通人可能不清楚，一块小小的芯片，最基础、最不能被卡脖子的底座就是硅晶圆，尤其是12英寸大尺寸晶圆，直接决定着国内芯片产能能不能稳住。

日经亚洲在5月5日发布的独家消息，今年年底之前，国内芯片制造企业使用的12英寸晶圆，本土供应占比必须突破70%，这不是行业倡议，也不是政策鼓励，是必须落地完成的硬性要求，海外晶圆供应商未来只能守住剩下30%的市场空间。

可能光看70%这个数字感受不到冲击力，我们对比一下真实数据就能明白这个目标有多关键。

十年前国内12英寸晶圆几乎完全依赖进口，日本信越、SUMCO两家企业垄断全球大部分市场，我们在最基础的晶圆材料上完全没有话语权。

到2025年年底，国内12英寸晶圆本土自给率已经提升到50%，8英寸晶圆更是基本实现自给自足，成熟制程芯片用的晶圆，国产产能已经能跟上需求。

短短几年时间，从完全依赖进口到自给过半，再冲刺70%，背后是国内晶圆企业疯狂扩产、技术不断突破的结果。

现在西安奕斯伟材料、沪硅产业、中环领先这些本土龙头企业，都在全力扩大12英寸晶圆产能，光是西安奕斯伟，今年年底月产能就能达到120万片，单家企业就能覆盖国内近四成的市场需求，再叠加其他企业的产能释放，年底实现70%的供应占比，行业内普遍认为可行性很高。

而且这个目标主要针对28纳米及以上的成熟制程，这部分占据国内芯片产能的绝大部分，像新能源车芯片、消费电子芯片、工业控制芯片，都离不开成熟制程晶圆，把这部分供应链攥在自己手里，国内芯片产业就不会轻易被外部限制拿捏。

近几年海外不断出台芯片出口管制政策，从设备、材料多方面限制国内半导体产业，而晶圆作为芯片生产的第一道原材料，一旦供应被切断，整个芯片制造环节都会停摆。

同时当下AI产业快速发展，各类芯片需求暴涨，国内芯片产能持续扩张，要是晶圆长期依赖进口，市场命脉就始终握在别人手里，风险太高。

推进晶圆本土化，就是从最底层筑牢芯片安全的根基，哪怕先进制程领域还需要少量海外晶圆支撑，成熟制程完全自主可控，就能守住国内芯片产业的基本盘。

这次70%的硬性目标，不只是简单的产能替换，更是国内半导体全产业链自主化的重要一步。从晶圆材料、芯片设备到芯片制造，我们一步步补齐短板，不再被单一海外企业牵制。

当12英寸晶圆本土供应稳定在七成以上，国内成熟制程芯片的成本、产能都会更有保障，不管是民用电子产品还是工业、汽车领域的芯片，供应稳定性都会大幅提升，也能为后续冲击更高端芯片打下扎实基础。

全球芯片博弈越来越激烈，当下把最基础的原材料抓在自己手里，才是最稳妥的发展方式。

这次硬性目标的落地，也能看出我们做芯片自主化的决心，不是慢节奏的试探，而是实打实的硬推进，未来国产芯片的底气，也会随着晶圆、设备等上游环节的突破，变得越来越足。