一、芯片设计（国产龙头）

• CPU/算力：海光信息（国产CPU/DCU龙头）、龙芯中科（自主指令集CPU）

• AI芯片：寒武纪（云端/边缘端AI）、壁仞科技（高端GPU）

• 存储芯片：兆易创新（NOR Flash全球前三）、长江存储（3D NAND）、长鑫存储（DRAM）

• CIS图像传感器：韦尔股份（全球第三，豪威科技）

• 射频前端：卓胜微（射频开关/LNA，国内第一）

• 模拟芯片：圣邦股份（信号链/电源管理）、思瑞浦（高性能模拟）

• FPGA：紫光国微（特种FPGA，军工/高端电子）

• 内存接口：澜起科技（DDR5全球市占第一）

二、晶圆制造（代工）

• 先进制程：中芯国际（国内第一，14/7nm）

• 特色工艺：华虹公司（功率/嵌入式存储）

• 显示驱动：晶合集成（面板驱动芯片代工）

三、半导体设备（国产龙头）

• 平台型设备：北方华创（刻蚀/PVD/CVD全品类）

• 刻蚀设备：中微公司（介质刻蚀龙头）

• 薄膜沉积：拓荆科技（PECVD/ALD）

• 光刻机：上海微电子（国产唯一光刻机厂商）

• 清洗设备：盛美上海（SAPS/TEBO技术）

• 测试设备：华峰测控（模拟测试机）、精测电子（检测设备）

四、半导体材料（国产龙头）

• 硅片：沪硅产业（12英寸硅片）、中环股份（半导体硅片）

• 光刻胶：南大光电（ArF光刻胶）、容大感光（PCB光刻胶）

• 电子特气：雅克科技、华特气体（国产替代核心）

• 抛光液：鼎龙股份（CMP抛光液）

五、封装测试（封测）

• 全球龙头：长电科技（全球第三，先进封装Chiplet）

• AI封测：通富微电（高端芯片封测）

• 汽车电子封测：华天科技（车规级封测）

六、功率半导体

• IDM龙头：华润微（功率器件/IC设计/制造）

• MOSFET/IGBT：士兰微、斯达半导（车规级IGBT）

• 第三代半导体：三安光电（SiC/GaN外延片）