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【郭明錤：OpenAI做手机2028年量产，正与高通联发科开发芯片】天风国际分析师郭明錤称，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯为独家系统协同设计与制造商，预计2028年量产。AI智能体重定义手机，用户通过手机执行任务满足需求，改变对手机认知。OpenAI做手机原因：全面掌控软硬件以提供AI智能体服务、获取用户实时状态（AI推理关键输入）、手机是规模最大终端。手机对处理器有新要求（功耗、内存内存分层、小模型本地运行等），复杂任务由云端处理。OpenAI在消费级品牌、用户数据、AI模型能力上有优势，商业模式或捆绑订阅与硬件，构建AI智能体生态。此项目对联发科、高通有利，预计2026底或2027Q1确定规格供应商，长期受益换机周期；对立讯意义重大，有望在下一世代手机领先受益。详情：网页链接

REDMIK90Max正式发布，定位为“游戏性能旗舰”手机，主打极致游戏体验与高性能释放。处理器为联发科天玑9500，配备AI独显芯片D2（12nm制程），支持硬件级AI超帧与超分技术，LPDDR5XUltra内存与UFS4.1闪存。屏幕6.83英寸1.5K（2772×1280）OLED直屏，M10发光材料，165Hz超高刷新率、480Hz多指触控报点率、3500Hz瞬时触控采样率，全亮度类DC调光与圆偏振光2.0护眼技术，局部峰值亮度3500nit。前置2000万像素（豪威OV20B）；后置5000万像素主摄（光影猎人800，1/1.55英寸，支持OIS光学防抖）+800万像素超广角镜头（豪威OV08F10）8550mAh小米金沙江电池（硅含量16%，能量密度876Wh/L），100W有线快充（兼容100WPPS协议）、22.5W有线反充，支持旁路充电，配备澎湃P3快充芯片与澎湃G2电池管理芯片。散热配备行业最大直径18.1mm的大尺寸风扇，6000mm²均热板。其他方面：3D超声波指纹识别，大尺寸0815X轴线性马达，对称式双1115X扬声器，整机支持IP66、IP68、IP69防尘防水，风扇模组支持IPX8、IPX9防水；NFC、红外遥控、蓝牙5.4、Wi-Fi7、双T1+信号增强芯片。机身厚度8.18mm，重量227g，玻纤后盖金属中框，暗影黑、太空银、天际蓝三款配色。售价：12GB+256GB：首销价2999元（国补后约2549.15元）16GB+256GB：首销价3499元（国补后约2999元）12GB+512GB：首销价3499元（国补后约2999元）16GB+512GB：首销价3999元（国补后约3499元）16GB+1TB：首销价4699元（国补后约4199元）