半导体,是A股这两年最火的赛道之一,特别是进入26年以来,更是强到没朋友,诞生了多只翻倍股,甚至是翻5倍、10倍的都不在少数。其背后的逻辑也比较简单,一是国产替代的空间确实非常大,二是行业的成长性也确实是高,有实实在在的业绩来支撑,并不完全是概念的炒作。所以,对这个板块内公司进行复盘,还是非常有必要的。

那么,我们就来看一下,在半导体领域里的四家优秀公司,它们的优势、亮点各是什么,以及谁的发展潜力大。
盛美上海优势:公司是中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备的研发和生产。
亮点:公司推出的先进封装湿法设备,专注于提高封装工艺的效率和质量。该设备在减少化学品使用量的同时,不仅提升了生产的环境和成本效益,还解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题。
北京君正优势:公司是一家集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售,其主要产品线包括存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片,被广泛应用于汽车电子、工业与医疗等领域。
亮点:公司还是一家全球汽车IC领军企业,同时也是国内消费类安防监控领域的主流供应商,在行业中具有显著影响力。
瑞芯微优势:公司是一家专注于AIoT芯片设计的企业,采用Fabless经营模式,集中资源于芯片研发和创新设计,将晶圆制造与封装、测试环节委托给专业代工企业。
亮点:公司是国内SoC芯片领域的领跑者,在2021年底推出的RK3588为目前国内唯一有能力替代高通、海思产品的高端芯片。
全志科技优势:公司是国内音视频SoC主控芯片领域的领导者,主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。
亮点:公司是一家智能芯片创新者,采用Fabless模式进行生产,专注于集成电路设计,而制造、封装和测试则通过外包完成。目前,在智能汽车电子市场,已与国内多家头部车企合作,并在智能投影市场成为主流供应商。

了解了四家公司的优势和亮点之后,我们再来看看它们近期的财务表现如何,看看谁的含金量更高。这里我将采用经典的杜邦分析法,通过拆解roe三大指标,看看谁的发展潜力更大。
roe=销售净利率*权益乘数*总资产周转率
先拆解盈利能力指标——销售净利率销售净利率,指的是企业每卖出100元商品,能净赚多少钱。

近几年,除盛美上海的净利率有所下滑外,其余三家的净利率均出现了大幅的提升,显示出行业的景气度还是很高的。
26年,盈利能力最强的是瑞芯微的27.31%,意味着公司每获得100元收入,就能净赚超27元;其次是全志科技,北京君正,盛美上海。
盈利能力排名为:瑞芯微>全志科技>北京君正>盛美上海。
再拆解财务杠杆指标——权益乘数权益乘数,指的是企业使用的财务杠杆高低情况。

近几年,除盛美上海的财务杠杆,有所下降外,其余三家均是稳中有升的走势。
26年,财务杠杆最高的,也是盛美上海的1.411倍,其次是全志科技,瑞芯微,北京君正。
财务杠杆排名为:盛美上海>全志科技>瑞芯微>北京君正。
最后拆解营运能力指标——总资产周转率总资产周转率,指的是企业总资产在一年内的周转次数,考察的是企业的营运能力。

近几年,瑞芯微和全志科技的总资产周转率,提升最为明显。而北京君正,则是出现了缓慢下降。
26年,资产周转速度最快的是全志科技的0.231次,其次是瑞芯微,北京君正,盛美上海。
营运能力排名为:全志科技>瑞芯微>北京君正>盛美上海。
综合三大指标,对四家公司的roe进行排名和结构分析
第一名,瑞芯微roe=27.31%×0.213×1.217≈7.08%,销售净利率第1,总资产周转率第2,权益乘数第3。公司的销售净利率四家最高,叠加较高的总资产周转率与中等水平的权益乘数,三者协同推动roe为四家最高;
第二名,全志科技roe=22.26%×0.231×1.231≈6.33%,销售净利率第2,总资产周转率第1,权益乘数第2。公司的总资产周转率最高,叠加较高的销售净利率与权益乘数,使得roe仅次于瑞芯微;
第三名,北京君正roe=20.54%×0.114×1.084≈2.54%,销售净利率第3,总资产周转率第3,权益乘数第4。公司三项指标均处于中等偏下水平,没有突出优势,尤其是财务杠杆四家当中垫底,最终导致roe排名第三;
第四名,盛美上海roe=7.06%×0.077×1.411≈0.77%,销售净利率第4,总资产周转率第4,权益乘数第1。公司的权益乘数最高,但销售净利率与总资产周转率均为四家最低,杠杆效应难以弥补盈利与周转的不足,使得roe排名垫底。
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