AI PCB 成长最快的10家企业

1. 胜宏科技核心业务：AI服务器高多层PCB（56层+）、1.6T超高速板、6阶24层HDI，是英伟达GB200/GB300核心供应商。2025年业绩：营收192.92亿元，同比增长79.8%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%，AI/HPC领域营收占比达44.3%。亮点：突破70层以上PCB生产技术，全球GPU AI服务器PCB市场份额达25%-45%，深度绑定英伟达、谷歌、微软等头部客户。2. 生益电子核心业务：数通领域PCB，覆盖AI服务器、HPC、高速网络设备，与华为、中兴等头部企业深度合作。2025年业绩：服务器产品订单占比达48.96%，产能利用率维持高位，泰国基地与国内智能算力中心项目加速落地。亮点：完成AI服务器相关产品多维度技术优化，HDI及软硬结合板实现规模化盈利。3. 沪电股份核心业务：高速PCB，聚焦AI服务器、HPC、高速网络交换机、路由器、通用服务器。2025年业绩：营收同比增长47.69%，AI相关业务占比持续提升，海外订单占比超70%。亮点：具备AI服务器核心客户供应能力，产品覆盖数据通讯、智能汽车等多元场景。4. 景旺电子核心业务：多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB刚挠结合板，AI服务器领域已实现批量订单出货。2025年业绩：营收同比增长-3.15%（短期承压），但AI相关业务增速超行业平均，800G光模块PCB已量产。亮点：珠海50亿元投资新增80万平HDI产能，预计2026年投产，支撑AI服务器、高速通信板需求。5. 深南电路核心业务：印制电路板、封装基板及电子装联产品，重点布局数据中心含服务器。2025年业绩：营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比增长74.47%。亮点：封装基板业务全球领先，AI服务器PCB产品已进入头部客户供应链。6. 鹏鼎控股核心业务：HDI板、FPC，HDI升级至16-20L水平，已切入全球知名服务器客户供应链。2025年业绩：营收同比增长0.08%，AI相关业务占比逐步提升，高端FPC产品毛利率超30%。亮点：全球FPC龙头，苹果、华为核心供应商，AI服务器FPC产品已实现批量交付。7. 方正科技核心业务：HDI板、多层板、软硬结合板，具备AI服务器核心客户、高可信产品及超密高阶HDI的制作能力。2026年上半年业绩：归母净利润同比增长196%-265%，实现稳健翻倍增长。亮点：主动淘汰低端订单，聚焦高端产品与算力、通信高端供应链，转型成效显著。8. 中富电路核心业务：双面及多层线路板、柔性线路板，产品在数据中心包括AI等领域有相关应用场景。2025年业绩：营收同比增长9.31%，AI相关业务占比从2024年的3%提升至2025年的8%。亮点：国内柔性线路板龙头，AI服务器FPC产品已进入批量验证阶段。9. 中京电子核心业务：高阶HDI与高多层产品，在AI相关模块与终端等领域的拓展提升已逐渐成效。2025年业绩：营收同比增长121.77%，AI相关业务占比达15%，HDI产品良率提升至95%以上。亮点：国内HDI技术领先，AI服务器HDI板已通过英伟达、AMD认证。10. 超声电子核心业务：硬质线路板、液晶显示器及触摸屏、覆铜板及半固化片、超声电子仪器，批量生产应用于高算力、高性能计算配套的硬质板产品。2025年业绩：营收同比增长8.65%，AI相关业务占比达5%，覆铜板业务毛利率提升至25%。亮点：国内覆铜板龙头，AI服务器PCB原材料供应稳定，产品已进入国内头部服务器厂商供应链。行业共性增长逻辑AI算力需求爆发：全球AI服务器出货量2025年同比增长49.9%，带动高端PCB需求激增。技术迭代加速：6阶24层、8阶28层HDI、70层以上高多层板成为行业主流，技术壁垒持续提升。客户结构优化：头部企业深度绑定英伟达、AMD、谷歌、微软等全球AI龙头，订单确定性强。产能扩张加速：2026年PCB行业资本开支同比增长200%，重点投向AI服务器、高速通信板等高端产能。风险提示AI服务器需求不及预期；高端PCB技术突破不及预期；原材料价格大幅波动；行业竞争加剧导致价格战。