YC科技资讯网

芯片还能集成mm级风扇,这方案很大胆也很先进,这要是落地,对于芯片发热和性能释放

芯片还能集成mm级风扇,这方案很大胆也很先进,这要是落地,对于芯片发热和性能释放会增益很大,猜猜苹果、高通、联发科、三星、麒麟、玄戒,谁先落地?