【碳化硅技术突破！AI需求爆发，价格回暖信号初现】 碳化硅产业近期技术、应用、供需及长期前景均有动态。技术上，环旭电子实现先进功率半导体封装突破，将碳化硅晶粒预埋于多层ABF基板，采用单面铜裸露模块封装，2026年6月将在德国PCIM Europe展示相关技术。下游应用中，新风光混合方案直流变换侧已用碳化硅，后续第二款机型全面采用。供需方面，2025年价格调整后，4月6英寸碳化硅衬底价格回升，8英寸止跌。券商预测：华西证券称2030年SiC衬底需求近700亿元，8寸扩产刺激需求；开源证券预计2030年市场规模124亿美元，AI基础设施贡献近半数需求。详情：网页链接