半导体大分化：代工调整、设备材料逆势走强今日半导体板块内部分化极致，呈现“代工跌、设备材料涨、封测强”格局。中芯国际早盘大跌，午后收回部分失地；光刻胶、靶材、大硅片、刻蚀设备逆势领涨，先进封装华天科技、通富微电强势涨停 。核心逻辑：华为“韬定律”催化持续深化，国产替代重心从制造端向上游设备、材料转移。大基金三期重点投向设备与材料，叠加国内晶圆厂扩产，订单饱满、业绩确定性强。资金流向清晰：设备、材料、先进封装获净流入，代工、存储遭兑现 。后市半导体仍是主线，但从普涨进入精选阶段，重点关注北方华创、安集科技、沪硅产业等细分龙头。
