南京即将上市的半导体公司。
1. 展芯股份,总部位于南京市雨花台区。主营业务:军工高可靠模拟芯片(电源管理为主)。2026-05-14 创业板已过会,已提交注册。预计将于2026年6月挂牌上市。
2. 芯德科技,总部位于南京市浦口区。主营业务:先进封测(2.5D/3D、WLP、BGA)。2026-05-08 港交所二次递表已受理,等待聆讯。预计2026年下半年港股上市。
3. 长晶科技,总部位于南京市浦口区。主营车规级及工业级功率半导体IDM(二极管/MOSFET/IGBT/SiC)。2026-05-09 已完成IPO辅导验收,待申报创业板2026年Q3申报过会/发行,2026年Q4上市。
4. 宏泰科技,总部位于南京市浦口区。主营业务:半导体测试设备(ATE)。2026-02 江苏证监局已辅导备案,2026年下半年完成申报、过会、发行,年底或次年初完成上市。
