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芯片端居然在测「MEMS主动散热风扇」——毫米级厚度,贴着芯片排热,几乎没噪音。

芯片端居然在测「MEMS主动散热风扇」——毫米级厚度,贴着芯片排热,几乎没噪音。

我就说一句:当散热卷到芯片级,手机厚度和性能的平衡点可能要重新定义了。