5.25市场热点盘点：半导体、AI、电力多赛道爆发

周一晚间市场热点密集，多个高景气赛道迎来催化，一起来看看哪些方向值得关注！

首先是华为韬定律引爆半导体：华为正式发布“韬（τ）定律”，提出以Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠等技术突破传统制程瓶颈，国产封测、设备、材料全产业链迎来系统性重估，为国产半导体开辟“换道超车”新路径。

电子材料方面，电子布大厂库存低位，CCL头部厂商稼动率饱满，6月电子布-CCL涨价预期强烈，普通电子布预计涨价4-5毛，行业景气度持续向上。

AI产业链多点开花：CPO出货量上调至明年30万台，钻针因AIPCB迭代需求激增，供不应求预计持续到2027年底；MSAP作为光模块关键环节，供需缺口超3倍，成为市场焦点。此外，AI电源需求带动碳化硅器件涨价，预计6月将再次提价，部分芯片交期超30周；MLCC在服务器领域占比将持续提升，年均复合增速超40%，成长空间广阔。

电力板块同样迎来催化：厄尔尼诺现象或将推高夏季用电负荷，叠加北美数据中心对SST系统需求迫切，电力设备赛道关注度提升。模拟芯片厂商产能紧张，TI已三次涨价，国内厂商涨幅10%-20%，缺货或持续至2027年，行业涨价周期有望延续。

从半导体到AI材料，再到电力设备，市场热点全面开花，你最看好哪个赛道的持续性？

（注：内容基于公开信息整理，不构成投资建议）