其实就是垂直键合逻辑和存储，主要逻辑单元在下面，上面主要是键合lpddr，可能再有sram，逻辑电路之类的，水平微缩困难，垂直面搞两层，水平的电路密度就提高了，然后内存本身和soc通信时延也小了，带宽大了，算力更高啦

总结就是先进逻辑+先进封装+定制的内存方案，大体来说是把过去几年的先进技术做了一个总结