但是在芯片中小房子内部堆叠造成的结构性散热问题，又是另外一个关键难点。既然华为敢发布，那么也一定有相应的方案进行解决。

此外，晶圆级3D封装并不是稀罕物。但基于此，华为进行了设计概念上的升级，比如如何铺好数据信号的条条高速大路。“将已经存在的技术换一种说法进行发表，将是后续西方科技界的新叙事。”