突然有两个问题

这张图看出Logic Folding是典型face2face的现在问题是，HB pitch这个2μm，是传统定义的pitch≤2μm，还是Bonding的间隙≤2μm

这里面涉及到overlay的精度，KOZ的结构尺寸，TSV的结构尺寸，更不要说衍生的复杂的RC delay影响因子了，做到了哪一步也没说

另一个是这东西f2f了，怎么fanout啊，从哪出来啊？总不能cell区域不铺满，搞3000个tsv+microbump+pcb rdl吧

反正有点超出我想象，晚上你直播能拉几个人问问吗？