今天都在说华为“韬”定律中逻辑折叠对芯片制造的意义，可99.9%的人确实很难读懂。

那么来举个例子。芯片制造本身就是在微观世界建造“房屋”。

过去在摩尔定律下，芯片制造是在朝同样面积/空间下建造更多的房子（晶体管）去努力。

然而慢慢人们发现在有限空间中想溢出建造哪怕多一排的房子都很难。于是尝试了立体的、堆叠式的建造。可空间就那么点，上限已经可以看得到。

何庭波这次论文中的思路则是：既然同样空间内房子密度很难增加上去，那就进一步垂直堆叠不同功能电路到每一间房屋内，同时造出连接这些内部密集堆叠后的房屋之间的超高速公路，还在设计阶段就统一考虑如何在级数级上缩短“时间”，即减少信号传输延迟。

目前芯片内数据需要从一个个小房间中（cell）出门，穿过各种晶圆上的道路，再到芯片与芯片间的链接（RDL或者bump），再通过板级电路抵达目的地。逻辑折叠方案，为数据直接架上了高速道路直达，能量消耗更低数据损耗更小。这打法，还已经在移动芯片上验证成功了，逆天改命了属于是。