华为全新麒麟手机芯片 官宣今年秋季面世：首次采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。

新芯片将基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片。

预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。