AI内部轮动：从光模块到PCB，资金高低切换避风险今日AI产业链轮动明显，资金从CPO、光模块向PCB、液冷、存储芯片扩散，主线不变、结构优化。CPO、光模块前期涨幅大、估值高、筹码集中，获利回吐压力大，资金了结迹象明显。PCB、液冷、存储芯片等低位细分，受益英伟达Rubin机架价值重构，价值量提升，获资金青睐。PCB领涨全场、多股涨停，存储芯片、液冷同步发力，科创50大涨3.56%。轮动反映资金避高就低的谨慎心态，AI硬件高景气逻辑未变，仅内部结构优化。后市AI硬件仍为主线，短线优先低估值、高弹性龙头