华为麒麟2026手机芯片今秋面世 在刚刚举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为宣布新款麒麟于今年秋季与大家见面。麒麟2026将率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。另外，官方还表示在未来十年会持续走向全面折叠，甚至走向更多层折叠。

简单解释一下这里所提到的“逻辑折叠技术”。我们可以将传统芯片理解为“平房”，而花厂这个折叠技术做出来的芯片则是“二层小楼”，未来甚至可能是“多层洋房”。如果真能把有效逻辑电路多层布局和极短垂直互连这块玩明白，那可就有意思了。这不单单只是发布一款手机芯片，而是自主半导体产业的又一次突破。

对了，按照时间推算，华为Mate 90系列貌似会成为尝鲜机？