华为的新芯片要来了。

刚刚，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在上海IEEE ISCAS 2026提出“韬（τ）定律”：芯片演进不只靠晶体管变小，也可通过“时间缩微”和逻辑折叠缩短信号路径。

华为称，近6年已据此设计量产381款芯片，今秋“麒麟2026”将首次采用逻辑折叠。

大家可以期待一下Mate 90华为半导体领域新突破华为麒麟2026手机芯片今秋面世