华为半导体领域新突破 看了看鸿蒙装机量，再看看今天的热搜，麒麟2026性能大幅提升，这还是在现有制程工艺下，预计2031年基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平~

华为麒麟啥实力不用在多说了吧，今年的Mate90系列又要卖爆了~装机量能到多少呢？1.2亿？

友商还在想用天玑还是用骁龙的时候，华为麒麟持续突破，国产芯片设计、制造还得看华为呀~

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