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国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,何庭波公布了华为在半导体领域的新

国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,何庭波公布了华为在半导体领域的新技术,未来的麒麟芯片将采用采用逻辑折叠技术,今年秋天,首款搭载此技术的芯片将面世,看此节点,应该是会用到Mate 90系列上面。

从Mate 60系列国产麒麟的横空出世,再到纯血鸿蒙操作系统的发布,如今,华为已经实现了从底座上的自主可控。

此外,华为还发布了“韬定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。记住这句话:指导产业发展的新原则。这说明,华为已经参与到了规则的制定当中。