华为麒麟2026手机芯片今秋面世 感觉华为Mate 90系列性能会有大突破

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波今天表示，今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能 华为逻辑折叠技术华为半导体领域新突破