芯片卡脖子已经成为过去式？华为宣布：今年麒麟手机芯片性能将大幅提升，2031年实现1.3纳米。
25 日在上海举行的2026 国际电路与系统研讨会 ，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波的《半导体新路径探索与实践》主旨演讲，正式发表华为「韬（τ）定律」。并说明华为在过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。2026年华为芯片由单层扩展至了双层，可以实现晶体管密度等指标的大幅提升。性能大幅提升已经是必然，性能追赶工作已经可以实现。到 2031 年，华为高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米。但这时华为的芯片即将实现反超。