硬核的来了！华为麒麟2026手机芯片，今秋面世。

华为半导体业务部总裁何庭波，正式发表“韬（τ）定律”。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

今年秋季面世的麒麟手机芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

这种科技领域打硬仗的活，还得看华为啊