如果中国一直不能进口高端的阿斯麦光刻机，国产替代研发还需时日，中国怎么办？

华为给出了答案，从底层原理上改变，相当于重新开出一条科技树。

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

太学术了，我给你翻译翻译。
芯片行业的底层定律就是摩尔定律，即芯片制程在不断缩进，从微米级发展到纳米级。现在台积电代工的最新苹果芯片已经到了 2 纳米甚至 1 纳米。很多人担心，到 1 纳米之后，芯片制程很难再向下分割，演进恐怕会陷入停滞。
现在华为重新开启了一个新赛道：
1. 不再在制程方面无限缩进，而是利用“逻辑折叠”等技术，在原有制程基础上不断提升晶体管密度，达到摩尔定律的效果。
2. 中国现有的中芯国际已经可以做到 7 纳米制程。
3. 在 7 纳米制程上进行逻辑折叠或压缩信号传播时延，能够实现低于 2 纳米甚至 1 纳米制程的功效。
这次华为真的是争光了，从底层逻辑和物理层面做出了新突破。这意味着华为被“卡脖子”的先进制程问题已经不存在了，以后中国根本不需要阿斯麦（ASML）那些先进的光刻机，技术就掌握在咱们中国人自己手里。等未来台积电的先进制程走到头，他们反而得向华为学习这个“韬定律”。