华为半导体取得重大技术突破，正式提出“韬定律”！

华为提出的“韬定律”，摒弃了传统摩尔定律靠缩小芯片尺寸升级的路径，转而以时间常数缩微、逻辑折叠等系统优化方式提升芯片性能密度，无需依赖EUV光刻机。

基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片，覆盖手机、AI、汽车等领域。今年秋季的华为Mate90系列发布会，华为将发布全新麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4nm制程同等水平。

这意味着国产半导体跳出了摩尔定律的内卷，绕开了高端制程的卡脖子，系统创新开辟新赛道并激活国内半导体产业，将重塑全球高端半导体格局。