日联科技已发布纳米级智检装备，针对极高检测标准，搭载自研160kV微聚焦X射线源，支持2000倍放大，可清晰呈现纳米级内部缺陷，结合AI智能诊断，灵活满足芯片封装及先进元器件等场景的极致检测需求。专为精密半导体检测打造，160kV轻松穿透异质材料，对先进封装中的晶圆凸块桥接、芯片冷焊及MEMS制造空洞等关键缺陷进行AI自动检测。日联科技自研微焦点射线源已实现全谱系覆盖，构建起从毫米级PCB、微米级芯片到纳米级互连的全尺度、穿透式质量洞察体系。