【阿里巴巴发布最新AI芯片称效能提升3倍，指千问新模型性能国产第一】阿里巴巴（20日）在2026阿里云峰会上正式发布最新AI芯片“真武M890”（Zhenwu M890），整体效能较上一代真武810E提升达3倍。另外，阿里发布Qwen3.7-Max大模型，称多项指标排名国产第一。 真武M890为平头哥真武系列的重大迭代。据介绍，该芯片内建144GB高带宽内存（HBM），片间互联带宽高达800GB/s，并原生支持从FP32到FP4等多种数据精度，能够无缝覆盖高精度训练以至低精度、超低精度推理等全场景应用。配合阿里自研的ICN Switch 1.0互联芯片，系统可实现64卡全带宽互联，将芯片间点对点通信时延压至低于150纳秒。128张真武M890芯片可组成单一计算单元，在逻辑上视为一台超级计算机，满足大规模并发推理与大模型训练需求。根据会上披露的数据，平头哥真武PPU芯片累计出货已突破56万片，在中国国内AI芯片市场位居第二，仅次于华为升腾系列。目前真武芯片已服务国家电网、小鹏汽车等逾400家客户。监管要求腾讯阿里巴巴等减少购买英伟达芯片 华为正式发布ai芯片升腾910 阿里自研ai芯片部分重要参数比肩英伟达 网页链接