德福科技自曝“王牌”进度！下一代超低轮廓铜箔开发中，直指AI服务器核心材料

5月21日，德福科技在互动平台透露，公司下一代超低轮廓铜箔（ULT-VLP）正在开发中。这标志着德福科技正从普通电子铜箔向高端超低轮廓铜箔领域进军，直接瞄准AI服务器、5G基站等高附加值市场。

随着AI服务器对高频高速信号传输要求提升，传统铜箔的表面粗糙度会导致信号“集肤效应”加剧，影响传输质量。超低轮廓铜箔通过降低表面粗糙度，可显著减少信号损耗，是AI服务器用高性能PCB的核心上游材料。此前，国内高端超低轮廓铜箔主要依赖进口，德福科技此次开发进展，是国产替代的重要一步。

德福科技主营电子铜箔及锂电铜箔，2025年营收同比增长18.42%，归母净利润同比增长15.34%，2026年一季度营收同比增长12.31%，归母净利润同比增长10.90%。在AI算力基础设施投资持续加码的背景下，公司正从传统铜箔供应商向高端电子材料提供商转型。ULT-VLP铜箔若开发成功并量产，将打开公司在AI服务器领域的成长空间。想上车的人，盯紧开发进度；持有的，先拿好这份“超低轮廓”的国产替代预期。