【存储芯片+先进封装，一季度增长最快的10家公司 】 2026年5月20日 受益于AI算力需求，存储芯片需求被持续带动。但机构研报显示市场正面临15年来最严重的存储芯片供应短缺，并预计存储芯片今年二季度价格将持续大幅上涨。就在近日，长鑫科技公布业绩情况，受益于存储需求增长，一季度营收508亿元，同比增长719.13%，归母净利润达247.62亿元，业绩实现大幅增长。与此同时，海外存储芯片大厂铠侠公司上周五公布亮眼业绩，并表示以美元计价的NAND价格在一季度上涨逾一倍，进一步验证了存储芯片行业的高景气度。值得一提的是，先进封装工艺可从底层决定存储芯片的性能上限，叠加2.5D/3D、HBM等高附加值技术升级及国产替代趋势深化，我国未来高端封装行业成长空间十分广阔。在此背景下，同时布局存储芯片和先进封装两大领域的企业，抓住了新一轮产业发展的机遇，或将成为推动行业发展的关键力量。我们就来梳理存储芯片和先进封装产业链，根据业务关联度和最新数据，筛选出在一季度业绩实现增长的10家公司，供大家研究参考。第十家：深科技主营业务：高端制造、存储半导体、计量智能终端业绩情况：2026年一季报归母净利润2.422亿元，同比增长35.35%概念关联：公司产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片；超薄存储芯片PoPt封装技术已实现量产，16层堆叠技术和uMCP SiP封装技术已具备量产能力。第九家：长电科技主营业务：芯片封测业务业绩情况：2026年一季报归母净利润2.903亿元，同比增长42.74%概念关联：公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片产品；同步推进SiP、XDFOI等多项封装技术，XDFOI 2.5D多版本已实现量产。第八家：盛合晶微主营业务：中段硅片加工、晶圆级及芯粒多芯片集成封装业绩情况：2026年一季报归母净利润1.913亿元，同比增长51.55%概念关联：公司为存储芯片提供晶圆级封装服务和中段硅片加工服务；覆盖12英寸中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测服务。第七家：华海诚科主营业务：环氧塑封材料业绩情况：2026年一季报归母净利润1353万元，同比增长87.65%概念关联：公司加大对存储类半导体器件用环氧塑封料的研发投入；已开发出颗粒状环氧塑封料、存储芯片塑封料等面向先进封装的核心材料。第六家：深科达主营业务：平板显示模组类、半导体类设备等业绩情况：2026年一季报归母净利润2707万元，同比增长89.22%概念关联：公司为存储大厂提供测试分选机、AOI检测设备、芯片贴合设备等；为先进封装产线提供固晶机、划片机等专用设备。第五家：通富微电主营业务：集成电路封装测试业绩情况：2026年一季报归母净利润3.291亿元，同比增长224.55%概念关联：公司业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端存储产品封测；掌握FCBGA、2.5D/3D堆叠等前沿先进封装技术，5nm Chiplet、HBM3等高端工艺实现规模化量产。第四家：拓荆科技主营业务：半导体专用设备业绩情况：2026年一季报归母净利润5.706亿元，同比增长488.29%概念关联：公司薄膜设备系列产品、先进键合设备及配套使用的测量检测设备系列产品，在存储芯片制造及先进封装等领域得到广泛应用。第三家：华天科技主营业务：集成电路封装测试业绩情况：2026年一季报归母净利润8679万元，同比增长568.39%概念关联：公司南京生产基地以存储器等集成电路产品的封装测试为主；先进封装领域布局2.5D技术平台、板级扇出型封装（FOPLP）等量产业务。第二家：佰维存储主营业务：半导体存储产品、先进封装服务业绩情况：2026年一季报归母净利润28.99亿元，同比增长1567.85%概念关联：公司产品覆盖嵌入式、PC存储等五大产品线，自研存储主控芯片；FOMS产品线面向先进存储芯片封装，覆盖2.5D、Chiplet等多种先进封装形式。第一家：江波龙主营业务：存储器及主控芯片、封装测试业绩情况：2026年一季报归母净利润38.62亿元，同比增长2644.05%概念关联：公司产品覆盖嵌入式存储等五大产品线，已开发多款存储芯片；子公司元成科技已量产嵌入式先进封装存储方案，并推出全球领先的晶圆级系统级封装mSSD产品。总的来说，上述10家公司通过对存储芯片研发、先进封装加工及上下游材料、设备提供等不同方向的布局，对两大领域的发展都起到了推动作用。