存储芯片+先进封装，核心公司梳理（附名单）

存储芯片

存储芯片属于半导体集成电路的核心品类，是专门用于存放、记录、保存数字数据、程序代码、指令信息的芯片，相当于电子设备的数字记忆仓库。

兆易创新：存储芯片龙头，全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND  Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司。

德明利：在全球存储卡、存储盘等移动存储领域拥有一定市场份额，国内少数具备全链路服务能力的存储解决方案提供商。

澜起科技：全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司。全球内存接口芯片市占率第一，PCIe Retimer市占率第二。

佰维存储：国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，存储器市占率居前。

江波龙：全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司与长江存储、长鑫存储续签长期供货协议，库存180亿元保障UFS4.1等高端产品2026年持续放量。

香农芯创：公司主营电子元器件产品分销，拥有SK海力士、MTK、AMD等原厂授权。子公司海普存储已量产企业级存储。

同有科技：国内最早上市的专业存储厂商，国内少数精准布局从主控芯片、固件算法、SSD硬盘到闪存存储系统全产业链的厂商之一。

普冉股份：国内重要的存储器芯片供应商之一，公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，NOR Flash、EEPROM销售额均进入全球前六。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线。在智慧存储业务方面，公司积极进入算力服务器存储及自研存储芯片业务。

朗科科技：公司主营SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储、移动存储等全品类存储产品，并计划以数据存储主业为根基向算力产业链延伸，已与科研院所及产业链企业合作。

聚辰股份：领先的集成电路产品的研发设计和销售企业。公司目前拥有存储类芯片和混合信号类芯片两条主要产品线。

北京君正：公司专注于集成电路芯片的设计与研发，主要产品包括存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片。SRAM、DRAM、NORFlash产品收入全球居前。

东芯股份：公司是一家专注于中小容量存储芯片的设计企业。国内少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的厂商。

先进封装

先进封装指通过倒装焊、晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、Chiplet等新型互连与集成技术，突破传统封装的性能瓶颈，实现芯片高性能、高密度、小型化、低功耗的封装方式。

长电科技：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。公司2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向2.5D/3D先进封装产线及主流封装产能扩张，应用领域聚焦运算及汽车电子。

通富微电：全球集成电路封测领先企业之一，AMD最大的封测供应商。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。

华天科技：中国大陆前三、全球第六的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术。

盛合晶微：全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。半导体制造中段与先进封装领域的核心供应商，核心业务包括中段硅片加工和芯粒多芯片集成封装。

深科技：国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，近年来持续发展先进封装测试技术。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装  FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

太极实业：太极半导体开发FCBGA、DDR FC  BOC等先进封装工艺，实现16D高堆叠产品量产及32D技术突破，形成DRAM与NAND全品类后工序服务能力。

晶方科技：公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势。

甬矽电子：公司专注于中高端先进封装，产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、 SiP类产品、BGA类产品等。

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