英伟达市值再创新高，站稳5万亿美元。新的Rubin架构 将6月试产，预期7月向各大云巨头交付，M9材料正式进入商业化量产阶段。其相关产业链：

石英布与电子布（增强基材）菲利华：M9材料核心供应商，石英布（Q布）已通过英伟达认证宏和科技 ：国内极薄电子布龙头，为M9提供高端低介电玻纤布基材。中材科技：旗下泰山玻纤的低介电石英布已实现量产认证中国巨石 ：全球玻纤产能龙头，其低介电玻璃纤维布已通过下游覆铜板厂商验证。石英股份：高纯石英砂龙头。国际复材：二代电子布量产。

HVLP4 超低轮廓铜箔（导电基材）铜冠铜箔：国内唯一量产HVLP4铜箔的厂商，产品已通过下游客户全流程测试与验证。德福科技：掌握HVLP4量产技术，且已突破难度极大的HVLP5代技术嘉元科技 ：积极布局高阶HVLP铜箔，已开发出超薄HVLP4铜箔送样。隆扬电子：HVLP5研发验证阶段。

特种树脂（粘结剂）东材科技：M9级碳氢树脂核心供应商，全球第二家通过英伟达M9认证的企业。圣泉集团：其M9级PPO树脂已通过生益科技等覆铜板大厂验证。宏昌电子：电子级环氧树脂核心供应商，美联新材：旗下辉虹科技开发的苊烯碳氢树脂已通过建滔积层板等覆铜板厂商认证。

硅微粉（功能性填料）联瑞新材：国内球形硅微粉绝对龙头，已通过台积电、英伟达认证。雅克科技 ：子公司华飞电子为老牌球硅龙头，亚微米级球硅技术落地。凌玮科技 ：A股唯一量产M9级化学法高纯球硅的企业，粒径和纯度指标极高

CCL 覆铜板（中游核心）生益科技 ：全球覆铜板龙头，M9产品已通过英伟达认证并实现高良率量产南亚新材 ：M9覆铜板研发完成，已通过PCB客户测试华正新材 ：积极布局高频高速覆铜板产品。

耗材与设备（加工环节）鼎泰高科：全球PCB钻针龙头，针对M9材料开发了专用钻针大族数控：PCB专用设备龙头，提供钻孔机等核心设备。东威科技 ：PCB电镀设备核心供应商。