【ZX通信】“光”的下一代核心材料，坚定持续看好薄膜铌酸锂方向！
自我们两个月前重点推荐薄膜铌酸锂（TFLN）方向以来，已经逐渐得到了市场的认可。但是近期我们与产业方进行深入交流，发现TFLN凭借其高带宽+低损耗+高线性度+低功耗的优势，其应用领域远超我们预期，几乎可以覆盖全部AI光通信。除了我们之前提到的数据中心内部使用的3.2T光模块（单波400G）以及DCI光模块，薄膜铌酸锂在OCS上也有着巨大的发展潜力。
在OCS上的应用：硅基波导OCS在切换速度等指标有着数量级上的优势，可以显著提高OCS的性能，中际旭创、iPronics等厂商正在积极推进，但是受限于硅材料较大的插损，多级结构难以设计，因此硅基波导OCS难以实现较高端口数量（目前仅能实现30~60端口，远低于MEMS的上百端口），但是TFLN波导每个光开关的损耗不足硅材料的20%，可以有效解决上述问题，同时其功耗远小于现有方案（MEMS单端口10W，硅光波导1W，TFLN仅为mW量级），可以在提高性能的同时显著降低功耗与发热，十分适配目前的AI市场。目前我们已经看到产业内已经有厂商推出相关产品，未来有望打开新的增长市场。
薄膜铌酸锂因为其优势的物理性能，几乎可以覆盖Scale out/Scale up/Scale across等多个光互联领域，同时在OCS/CPO/NPO/LPO等多个领域有巨大发展潜力，已经得到产业与资本市场的共识。除此之外薄膜铌酸锂还有其他应用厂商，欢迎与我们沟通，核心推荐：
1、天通股份：全球唯二可以量产8寸晶圆的厂商，目前12寸也已经在爬坡期。目前积极扩产晶圆环节，168万片/年产能达产后，产能有望占全球一半以上。大尺寸光学级铌酸锂生产壁垒难度极高，需要对其制备过程中的温场控制，缺陷密度、表面光滑度都有着很高的要求。公司拓展键合片环节、与龙头光模块厂商均有合作，其计划扩产42万片键合片，可供应近亿只的3.2T光模块。考虑到单模块几十美金的价值量，想象空间巨大。
2、安孚科技：子公司易缆微是国内薄膜铌酸锂+硅光异质键合调制器国内龙头，其首创“die to Wafer”的方案可以大幅度降低薄膜铌酸锂键合难度，目前易缆微的异质键合方案单波400G调制器和OCS方案已经推出，进展行业领先。同时安孚科技与东山精密为同一实控人，易缆微有望与索尔思实现深入合作，目前相关产品已经送样，我们认为易缆微有望凭借索尔思在行业中的龙头地位，同时获得客户、制造、产业链协同等多方面资源禀赋。