半导体行业利好密集，AMD、英特尔芯片陆续涨价，台积电3nm产能扩张，AI与CPU需求持续爆发。

企业深度绑定AMD，为其高端芯片核心独家封测合作方，凭借顶尖先进封装技术、高良率优势构筑壁垒；同时布局HBM、CPO、2.5D封装，切入英伟达、车规半导体及国产芯片供应链。

目前公司订单饱满并锁定至2027年，二三季度产能扩张、先进封装占比提升，量价齐升带动业绩高增。叠加行业涨价、AI算力爆发、国产替代三大逻辑，公司完成向AI先进封装龙头转型，估值有望重塑，中长期上涨空间充足。

行业竞争加剧、涨价不及预期、需求波动、客户集中、技术落地不及预期等，内容仅作逻辑参考，不构成投资建议。