高阶HDI散热新方案：陶瓷基板供应商梳理

一. 驱动逻辑

随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上，传统HDI板的散热瓶颈已成为制约AI服务器性能的核心痛点。

陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能，有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向：

（1）散热效率提升

GPU计算卡中，HDI向8阶演进，线宽线距达10um以下、盲埋孔密度提升3倍以上，整体热阻叠加严重。

陶瓷基板在HDI芯板里作为散热层嵌入，并让热量以最短路径传导，热阻降低70%以上。

（2）热稳定性提升

陶瓷的热膨胀系数与硅芯片接近，减少热应力导致的PCB形变与焊点疲劳，适用于AI服务器的长期稳定运行。

二.HDI概览

HDI板（高密度互连板）是采用激光盲埋孔、微过孔技术，实现线路高密度分布的刚性多层PCB，适配高速、高功率场景。

核心特点：极致布线密度（采用微盲孔代替传统通孔）、电气性能优异（短路径互联，串扰减少）、高集成度（可实现元器件埋入式设计）

按阶数（微过孔叠层数量），可分为一/二阶HDI（手机、平板等）、高阶HDI（服务器GPU主板）。

三.陶瓷基板解析

陶瓷基板是以电子陶瓷粉体为基底，经成型、高温烧结、金属化工艺制备的无机电子基材。

其兼具高导热、高绝缘、优异高频性能与机械强度，主要用于服务器、功率器件、光通信等高散热、高频场景。

3.1 主要组成

（1）基底材料：决定基板的导热、绝缘、热膨胀等核心性能，主流材质为氮化铝、氧化铝、氮化硅。

（2）金属导电层：高纯铜箔，通过DPC（直接镀铜）、DBC（直接键合铜）、AMB（活性金属钎焊）等工艺与陶瓷结合。

3.2 陶瓷方案HDI

陶瓷方案HDI是将陶瓷基板作为散热芯板嵌入HDI板叠层，形成复合结构，目前有陶瓷芯板嵌入法、DPC、LTCC等多种技术路线。

3.3 相关布局厂商

科翔股份：PCB全品类布局，陶瓷基板聚焦AMB工艺与氮化铝材料，与北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷嵌入式HDI。

中瓷电子：国内高端电子陶瓷龙头，陶瓷封装与基板包括光通信陶瓷外壳、陶瓷基板等，覆盖DBC、AMB、DPC等工艺路线。

富乐德：主营半导体设备洗净服务，子公司富乐华主营陶瓷基板，AMB基板、DBC基板全球市占率领先。

博敏电子：主营高端PCB，包括HDI板、高多层板，实现HDI板和AMB陶瓷基板一体化闭环，掌握陶瓷基板嵌入HDI叠层的核心工艺。