a股覆铜板PCB 行业兼具涨价和AI放量逻辑，高端产品需求呈指数级增长

国瓷材料 东材科技a股

AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长，进而带动覆铜板需求攀升。4月以来，众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函，覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。

单台AI服务器所需PCB用量显著高于传统服务器，且对PCB的高频高速、低损耗要求提升，直接拉动上游高端覆铜板需求呈指数级增长。中信证券指出，通过梳理上下游价格变化情况，判断覆铜板盈利能力26Q1有望保持平稳，26Q2有望开始向上提升，同时从产业逻辑的视角，顺周期下传统覆铜板超额涨价逻辑明确，利润率提升有望在26H1逐步体现，覆铜板是兼具涨价和AI放量逻辑的板块，26Q2到下半年涨价幅度和持续时间均具备超预期潜力。

上市公司中，国瓷材料现已完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等关键产品的战略布局，产品性能可满足M7、M8、M9等高端高速覆铜板的应用需求。东材科技生产的高速树脂主要供应至国内外一线覆铜板厂商，目前市场拓展顺利，产销量快速增长。