AI算力爆发下“电算光传”架构与光芯片国产替代全景
数据中心与AI算力爆发，电算、光传成为行业主流架构：电芯片承担AI训练与数据处理，光芯片负责高速低延时传输，是突破算力瓶颈与能耗约束的核心，尤其在CPO共封装光学方向价值凸显。
电芯片技术成熟、市场庞大，但逼近功耗墙等物理极限；光芯片处于高速成长期，全球格局呈现海外垄断高端、国内中低端突围。第一梯队由博通、Lumentum、Coherent主导，三菱电机、住友电工在长距传输领域实力雄厚，高端EML与CW光源供给高度集中。
国内厂商依托AI算力自主可控加速突破，核心玩家梯队清晰：
东山精密（002384） 控股索尔思光电，实现垂直整合超车，EML芯片自供率超90%，覆盖10G至1.6T全谱系，400G/800G高阶产品对标国际巨头，直供北美云厂商。
源杰科技（688498） 专注InP体系的IDM纯芯标的，100G EML批量供货头部光模块厂，800G/1.6T配套CW激光器技术领先，良率与可靠性接近海外大厂。
光迅科技（002281） 央企全集成平台，25G/100G DFB与EML自主化领先，2026年实现800G光芯片部分自供，是产业链安全压舱石。
华为海思 全场景覆盖，硅光与1.6T技术全球前沿，三大材料体系布局完整，高功率CW光源领先，100G/200G EML处于验证爬坡阶段。
仕佳光子（688313） 无源芯片全球龙头，PLC/AWG波分方案核心供应商，DFB量产并向1.6T配套芯片升级，业绩兑现技术转化能力。
光库科技（300620） 聚焦铌酸锂调制器，主营光纤激光器件与相干通信器件，技术路线差异化，不涉及发光激光芯片。
长芯博创（300548） 以AOC与高速模块封装见长，芯片以外购合作为主，核心竞争力在系统集成与封装工艺。
永鼎股份（600100） 依托鼎芯光电转型高端芯片，具备产能布局但尚未成为核心业绩支柱，属于潜力型选手。
本轮光芯片景气由AI算力驱动，高端产能紧张持续至2028年。海外寡头锁定主流供给，国产替代从低端向高速率、高功率跃迁，技术、产能、客户认证决定最终格局。