天通股份：8英寸TFLN量产+12英寸样品落地，光通信上游材料龙头迎来业绩兑现期

AI算力爆发，光通信赛道迎来关键材料革命！天通股份（600330）重磅突破：8英寸薄膜铌酸锂（TFLN）衬底正式量产、12英寸样品问世，国内唯一、全球唯二掌握该技术，彻底打破日本垄断，TFLN从题材炒作正式进入量产兑现、业绩爆发阶段。

一、技术突破：全球唯二，国产替代全面加速

- 8英寸量产实锤：旗下天通凯巨8英寸光学级TFLN衬底规模化量产，良率稳定70%+，供货周期从6个月缩至8周，成本较日本厂商低25%-30%。
- 12英寸样品突破：全球仅两家（天通+日本住友）掌握12英寸TFLN技术，样品指标追平国际顶尖水平，提前卡位3.2T/CPO下一代需求。
- 产能加速释放：420万片大尺寸晶圆项目一期投产，铌酸锂年产能130-140万片，6英寸良率超92%，产能利用率超90%。

二、为什么TFLN是1.6T/3.2T必选材料？

- 带宽碾压：TFLN带宽超170GHz，是传统硅光（40GHz）的3倍以上，完美支撑1.6T/3.2T光模块、CPO共封装需求。
- 功耗革命：驱动电压