Lumentum A股核心供应商（2026Q1最新·深度绑定）
美国光芯片/光模块/OCS龙头Lumentum，A股直接供货与深度绑定供应商按设备、光器件、PCB/封装、材料、代工、光芯片分类整理如下：
一、核心设备供应商
科瑞技术（002957）：提供耦合、共晶、AOI检测等光模块封测设备，为Lumentum泰国、马来西亚扩产核心独供。
罗博特科（300757）：子公司ficonTEC主营CPO/硅光高端耦合封装设备，是Lumentum CPO主力设备商。
二、光器件/光学元件
腾景科技（688195）：供应滤光片、PBS、透镜阵列，为WSS/OCS/光模块核心元件，联合开发CPO器件。
光库科技（300620）：提供光开关、隔离器、薄膜铌酸锂调制器，用于WSS/ROADM/OCS场景。
炬光科技（688167）：供应OCS核心光学元件与激光光学系统。
福晶科技（002222）：提供准直镜头、铌酸锂晶体，配套800G+光模块与调制器。
三、PCB/PCBA/封装外壳
华懋科技（603306）：子公司富创优越为100G–1.6T OCS/光模块提供PCBA，核心PCB供应商，份额约50%。
中瓷电子（003031）：供应高速光芯片/模块陶瓷管壳、封装外壳，为EML/DCI相干模块核心供应商。
四、关键材料
云南锗业（002428）：提供InP衬底/外延片，为Lumentum EML芯片核心材料供应商。
五、代工/JDM合作
德科立（688205）：JDM代工OCS整机，合作下一代光机系统，切入谷歌OCS供应链。
剑桥科技（603083）：签订EML芯片长期保供协议，JDM代工800G/1.6T光模块。
六、光芯片（国产替代）
源杰科技（688498）：25G/50G/100G EML/DFB芯片，国产替代主力。
仕佳光子（688313）：AWG、DFB芯片，间接配套Lumentum供应链。
三者技术路线互补、客户重叠度低，壁垒与弹性各异，适配不同风险偏好。