AI算力爆发带飞半导体！三大国产设备龙头2025年业绩全线大涨

AI需求暴涨驱动全球晶圆厂大规模扩产，2025年全球半导体设备销售额达1351亿美元，同比增长15%创历史新高。国内三大龙头企业业绩同步大涨，国产替代进程全面提速。

中微公司2025年营收123.85亿元，同比增长36.62%，净利润21.11亿元，同比增长30.69%。核心刻蚀设备保持高速增长，LPCVD设备营收同比大增224.23%。公司刻蚀设备累计装机超6000个反应腔，60比1超高深宽比介质刻蚀设备成国内标配，下一代产品已进入客户端验证。薄膜沉积业务多点突破，MOCVD设备保持全球领先，先进封装领域设备覆盖度持续提升。公司全年研发投入37.44亿元，未来五年计划覆盖超60%半导体前道设备品类。

盛美上海2025年营收67.86亿元，同比增长20.80%，净利润13.96亿元，同比增长21.05%。半导体清洗设备稳健增长，电镀、立式炉管等设备营收同比增长46.05%，成为最强增长引擎。公司布局面板级先进封装设备，多款新产品已实现量产与客户验证，积极开拓中国台湾市场。Track、PECVD等平台化产品陆续投放，前道干法工艺领域实现突破，受益Chiplet发展迎来第二增长曲线。

京仪装备2025年营收14.26亿元，同比增长38.95%，半导体专用温控设备营收9.37亿元，同比增长49.03%。产品适配国内先进制程产线，温控精度满足14nm逻辑及192层存储芯片制造需求。公司推进定制化废气处理设备扩展，晶圆传片业务高速增长，同步布局真空设备新赛道，为未来增长储备核心动力。

受益股
中微公司：国内刻蚀设备龙头，前道设备平台化布局加速
盛美上海：半导体清洗设备核心企业，先进封装业务高速增长
京仪装备：半导体温控设备龙头，进军真空设备新蓝海

以上信息仅供参考，不构成投资建议。